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9月2日，以“开放AI Infra 普惠算力赋能”为主题的“2026开放数据中心大会暨首届算博会”在北京开幕。大会已连续举办十二届，累计发布逾三百项技术成果，见证了我国算力产业从单点技术突破向全域协同创新演进的发展历程。

以标准化为牵引，共建开放超节点技术生态

紫光股份旗下新华三集团高级副总裁、技术委员会副主席刘新民应邀出席大会主论坛并发表主旨演讲，提出以标准化和开放协同降低算力基础设施软硬件适配与规模化部署门槛，推动构建开放互联的超节点技术生态。

多元算力协同

针对XPU在功率、散热、尺寸及互联等方面的瓶颈，新华三支持UXM标准化模组技术并深度参与相关标准的研究和制定，通过统一接口与多互联方案，对PCIe、BFX、OAM模组进行优化升级，协同解决超节点技术演进中的高功耗部件散热难题。依托统一供电、统一接口和统一高速互联，实现XPU模组开放解耦，支持分阶段演进落地。

开放互联生态构建

新华三坚持高带宽、低时延、开放解耦的设计方向，在兼容主流互联协议基础上，积极推进G-Link通用高速互连架构的开发应用和标准建设。面向AI高性能计算和Scale-Up互连场景，通过开放互连架构与标准降低产业适配成本；面向物理连接，着力推动NPO接口标准化，持续向更小尺寸、更高可靠性演进。互联架构方面，正交架构与Cable Tray架构并行推进，其中正交架构在信号性能与可维护性上优势明显。基于分层解耦设计，算力与连接组件实现分层解耦，接口兼容112G/224G并预留448G SerDes演进空间，建立NPO/CPO Scale-Up短距高速互连分层解耦标准。

供电架构创新

针对AI芯片功耗突破2000W、整机柜向500kW乃至兆瓦级演进的挑战，新华三推出全系列板内电源模块化全栈式800V HVDC供电方案，涵盖800V Powershelf（风冷、液冷）、CRPS PSU、节点PDB等组件。通过VPD与800V HVDC双引擎驱动，提升电压并减少转换层级，降低9%至12%的线路损耗，端到端效率达92%以上。

全栈液冷技术布局

伴随AI芯片功耗攀升与整机柜密度增长，新华三布局覆盖节点、Busbar、Powershelf的全液冷方案，实现CPU、内存、电源板等部件液冷全覆盖，并推动光模块、SSD、NIC卡等部件原生液冷。同时积极参与液冷标准制定，助力快接头与冷板设计标准化。

携手小红书，DDC智算网络集群斩获ODX突破项目奖

在本届ODX开幕式表彰环节，新华三集团与小红书联合打造的“智算中心DDC架构智算网络集群项目”斩获2026 ODX突破项目奖。该项目是国内首个规模化落地的DDC架构智算无损网络集群，具备高吞吐、低时延、高可靠的网络能力，有效提升带宽利用率；支持多元异构算力接入免调优，大幅缩短集群上线周期，为行业超大规模智算中心建设树立高性能、低成本、易部署的网络方案标杆。

深度参与ODCC-AI工厂特设组标准研制

新华三云与计算存储产品线服务器系统部总监郑国良出席ODCC-AI工厂特设组正式成立暨《AI 工厂技术规范 V1》首次公开仪式。后续新华三将深度参与特设组各项标准研制工作，发挥算网存全栈技术优势，加速规范成果落地验证，携手产业链伙伴共建开放共赢的AI算力基础设施生态。

核心智算产品集中亮相展区

围绕“打造Token极致性价比”主题，新华三在展区集中展示了超节点、智算网络、AI服务器、AI原生存储等核心产品及解决方案，全面呈现面向大模型训练与推理的AI基础设施技术创新与工程实践。旗舰产品UniPoD S80000超节点等一系列创新产品成为现场关注焦点。

算力基础设施正从单点技术突破迈向系统级优化，标准化与开放生态将成为产业跨越式发展的核心驱动力。面向未来，新华三集团将持续深耕智算关键技术领域，积极参与标准化工作研究与开放生态建设，携手产业链上下游伙伴，为算力产业的高质量、可持续发展注入持久动能。