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9月21日，2026全球AI芯片峰会——超节点技术研讨会在上海顺利举办，12位产业专家齐聚现场，围绕超节点技术落地与生态共建展开深度研讨。新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总经理王锋受邀出席大会，并发表《超大规模超节点系统的全栈协同架构实践》主题演讲，分享新华三在超节点领域的技术沉淀与实践成果。

全栈协同：破解AI集群系统性瓶颈

王锋指出，当前超大规模AI集群普遍面临集群扩展难、算力效率低、硬件安全防护弱、运维排障慢等痛点，单一部件的性能提升已难以解决系统性问题。超节点的核心竞争力，正在于全栈系统能力的体系化协同。

算力：高密部署与绿色可持续

依托UniPoD S80000系列超节点实践，新华三通过节点级、柜级高密硬件设计与集中式池化供电等技术，实现单柜最高128颗GPU高密部署；采用高效微通道液冷、高压直流供电等技术，在有限空间内实现更高算力密度和更优PUE，为超大规模系统提供稳定、高效、可持续的算力支撑。

网络：光电并行与智能调优

推进224G电互联、可插拔CPO光互连落地，搭配自研算网协同调优算法，万卡集群带宽利用率达92.5%，实现超节点集群性能倍增。

存储：三级缓存加速长上下文推理

面向长上下文推理业务，构建GPU‑内存‑CXL‑存储三级缓存系统，实现首Token延迟降低90%，业务并发能力提升10倍。

云平台：智算融合与异构纳管

依托“一云多芯”智算融合架构，统一纳管百款异构芯片；结合拓扑感知调度、异构算子融合、CXL内存池化技术，最大化释放算力效能。

安全：分层防护与数据供应链管控

搭建算力、数据、边界分层安全体系，实现超节点算力体系化防护和数据供应链条全流程管控。

运维：多智能体协同智能平台

搭载多智能体协同智能运维平台，开局部署时间节省60%，故障排查效率提升90%，保障数万卡规模集群业务永续运行。

开放生态：从技术原型走向商业落地

新华三S80000系列超节点覆盖32卡至1024卡多种规格，支持平滑扩展至16384卡，完整适配从入门到超大规模智算场景。

王锋强调，超节点规模化量产需坚持开放解耦，打通芯片、网络、存储、软件之间的生态壁垒。新华三秉持“技术无边界，选择不设限”理念，打造异构算力、算力互联、融合软件三大开放生态，全面兼容国产生态，助力客户实现Token最优性价比。

面向AI基础设施新周期，新华三将持续打磨超节点全栈协同技术能力，联动芯片、软件、行业生态伙伴，共同夯实国产智算底座，助推超节点从技术原型走向大规模商业落地，赋能百行百业AI创新。